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化学镀镍的特点性能用途有哪些?
化学镀镍又称为无电解镀镍,也可以称为自催化电镀。化学镀镍在一定条件下,溶液中的金属离子被还原后,金属镍在被镀金属表面上积聚的过程。这一过程与置换镀镍有所不同,其在镀镍的镍层厚度是可以不断增加的,且被镀镍的金属本身具备催化剂的功能。
化学镀镍的特点、性能、用途:
1、厚度均匀性:厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2、镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。
3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
4、可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。
5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
6、热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
总结:化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
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